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一种贴片晶振检测机 

申请/专利权人:中山惠源晶工电子科技有限公司

申请日:2023-12-04

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN221234708U

主分类号:B65G47/80

分类号:B65G47/80;B65G47/34;B65G43/08;B65G47/90;G01R31/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权

摘要:本实用新型公开了一种贴片晶振检测机,包括有:检测台,其上设有多个检测治具;输送装置,设于所述检测台一侧,用于将贴片晶振搬运至搬运装置处;搬运装置,活动设于所述输送装置与所述检测台之间,能将输送装置上的贴片晶振搬运至检测治具上;检测装置,活动设于所述检测台上,对放置于所述检测治具上的贴片晶振进行性能检测;卸料装置,设于所述检测台一侧,用于将完成检测的贴片晶振搬运至下一工序。本申请结构简单,通过输送装置与搬运装置的配合运行,实现贴片晶振的自动上料,实用方便,无需人工操作,步骤简单,且通过检测装置自动进行检测,和通过卸料装置自动将贴片晶振输送至下一工序,实现贴片晶振的自动化检测,生产效率大大提高。

主权项:1.一种贴片晶振检测机,其特征在于:包括有:检测台1,其上设有多个检测治具10,多个所述检测治具10沿该检测台1周侧排列设置;输送装置2,设于所述检测台1一侧,用于将贴片晶振搬运至搬运装置3处;搬运装置3,活动设于所述输送装置2与所述检测台1之间,能将输送装置2上的贴片晶振搬运至检测治具10上;检测装置4,活动设于所述检测台1上,对放置于所述检测治具10上的贴片晶振进行性能检测;卸料装置5,设于所述检测台1一侧,用于将完成检测的贴片晶振搬运至下一工序。

全文数据:

权利要求:

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