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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日：2022-12-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118264090A
主分类号：H02M1/32
分类号：H02M1/32;H02M3/335;H02J7/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请实施例公开了一种放电电路、放电方法、装置、及设备，属于充电技术领域。该放电电路包括：储能电容与耦合电感元件的初级绕组串联；放电电容的正极与耦合电感元件的次级绕组的第一引脚连接；放电电容的负极与第一开关的输出引脚连接，第一开关的输入引脚与耦合电感元件的次级绕组的第二引脚连接；同步整流芯片的第一控制引脚与第一开关的控制引脚连接，同步整流芯片的第二控制引脚与功率传输协议芯片的第三控制引脚连接。该放电电路能够实现电压的快速切换。
主权项：1.一种放电电路，其特征在于，所述放电电路包括：储能电容、耦合电感元件、第一开关、放电电容、同步整流芯片和功率传输协议芯片；所述储能电容与所述耦合电感元件的初级绕组串联；所述放电电容的正极与所述耦合电感元件的次级绕组的第一引脚连接；所述放电电容的负极与所述第一开关的输出引脚连接，所述第一开关的输入引脚与所述耦合电感元件的次级绕组的第二引脚连接；所述同步整流芯片的第一控制引脚与所述第一开关的控制引脚连接，所述同步整流芯片的第二控制引脚与所述功率传输协议芯片的第三控制引脚连接；其中，所述功率传输协议芯片，用于在配置通道引脚上电压拉低为零、或者接收到终端的处理器的指令时，向所述同步整流芯片发送指示电平；所述同步整流芯片，用于接收到所述指示电平后，控制所述第一开关导通；所述放电电容，用于在所述第一开关导通后，与所述耦合电感元件的次级绕组之间形成放电回路，在所述放电回路中释放电流，通过所述耦合电感元件将电流转换为电能回馈至所述储能电容。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 放电电路、放电方法、装置、及设备
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