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申请/专利权人：武汉大学
申请日：2024-04-16
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118264968A
主分类号：H04R19/04
分类号：H04R19/04
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种小型化压电式微机电系统麦克风及其制作方法，麦克风包括衬底、压电结构、引出电极、封装结构和ASIC芯片；衬底带有凹槽，压电结构设于衬底上端与凹槽形成背腔；压电结构包括压电叠层以及压电叠层内的底电极和顶电极，压电叠层还设有直达背腔的释放槽，引出电极设置于压电叠层内，底电极和顶电极通过引出电极引出，背腔正上方的压电结构为麦克风；ASIC芯片设于压电结构顶端；封装结构包括相连的封装端和连接端，封装端将释放孔和麦克风封装在内，麦克风上部与所述封装端构成麦克风前腔，引出电极通过连接端与ASIC芯片的输入电极连接。本发明相对于市面产品具有体积小、集成化程度高的特点，并提高了电气连接可靠性，降低连接的损耗。
主权项：1.一种小型化压电式微机电系统麦克风，其特征在于，包括衬底、压电结构、引出电极、封装结构和ASIC芯片；所述衬底带有凹槽，所述压电结构设于所述衬底上端与所述凹槽形成背腔；所述压电结构包括压电叠层以及压电叠层内的底电极和顶电极，所述压电叠层还设有直达背腔的释放槽，所述引出电极设置于所述压电叠层内，所述底电极和所述顶电极通过引出电极引出，所述背腔正上方的压电结构为麦克风；所述ASIC芯片设于所述压电结构顶端；所述封装结构包括相连的封装端和连接端，所述封装端将所述释放槽和所述麦克风封装在内，麦克风上部与所述封装端构成麦克风前腔，所述引出电极通过连接端与所述ASIC芯片的输入电极连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉大学 一种小型化压电式微机电系统麦克风及其制作方法
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