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申请/专利权人：南通尚阳通集成电路有限公司
申请日：2022-12-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263217A
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495;H01L23/31
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种引线框架，包括：载片岛、第一和第二引脚焊接区以及防水结构，载片岛的顶部表面为贴片面并用于安装半导体产品芯片；在载片岛的侧面设置有用于引出半导体产品芯片的第一电极的第一引脚，在第一引脚焊接区的侧面设置有用于引出半导体产品芯片的第二电极的第二引脚，第二引脚焊接区的侧面设置有用于引出半导体产品芯片的第三电极的第三引脚，防水结构采用环绕在载片岛周侧以及第一和第二引脚焊接区的外周边缘处的V型槽。V型槽的深度采用通过可靠性数据累积和仿真得到的设计深度。本发明还提供一种半导体产品封装结构。本发明能增加封装器件的防水性能且能使防水性能满足所需要的MSL等级要求，从而能提高产品的质量和可靠性。
主权项：1.一种引线框架，其特征在于，包括：载片岛，所述载片岛的顶部表面为贴片面并用于安装半导体产品芯片；在所述载片岛的侧面设置有一个以上第一引脚，所述第一引脚用于引出所述半导体产品芯片的第一电极；第一引脚焊接区，在所述第一引脚焊接区的侧面设置有一个以上的第二引脚，所述第二引脚用于引出所述半导体产品芯片的第二电极；第二引脚焊接区，所述第二引脚焊接区的侧面设置有一个以上的第三引脚，所述第三引脚用于引出所述半导体产品芯片的第三电极；防水结构，所述防水结构采用V型槽，所述V型槽环绕在所述载片岛周侧以及所述第一引脚焊接区和所述第二引脚焊接区的外周边缘处，以保证将所述引线框架和塑封材料的结合部位都被所述V型槽环绕；所述载片岛、所述第一引脚焊接区和所述第二引脚焊接区都由导电基材形成，所述V型槽的深度采用通过可靠性数据累积和仿真得到的设计深度，以保证封装的所述半导体产品芯片满足MSL等级要求。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通尚阳通集成电路有限公司 引线框架和半导体产品封装结构
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