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申请/专利权人：北京工业大学
申请日：2024-03-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263208A
主分类号：H01L23/473
分类号：H01L23/473;H01L23/427
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：一种基于AAO纳米多孔薄膜毛细蒸发的芯片近结冷却装置及方法，涉及电子芯片冷却强化换热技术领域。液体冷却工质存放在储液罐中，通过蠕动泵驱动进入芯片冷却装置的液体入口，经过进液通道到达冷却工质导流板的导流通道中。部分液体工质在AAO纳米多孔薄膜毛细力的驱动下由导流通道进入芯片基底内的微槽道阵列中，并最终沿着纳米孔蒸发对芯片实施近结冷却，而剩余的过量工质沿着排液通道离开芯片冷却装置。液体蒸发产生的蒸汽经过冷凝器凝结为液体，与过量的液体工质一起回到储液罐，形成工质循环回路。本发明具有泵功消耗低、毛细蒸发散热能力强、温度场均匀性高和技术成本低等优点，可显著提高电子芯片近结冷却的效率。
主权项：1.一种基于AAO纳米多孔薄膜毛细蒸发的芯片近结冷却装置，其特征在于，包括用于存放液体冷却工质的储液罐1，储液罐1的出口通过蠕动泵2连接至芯片冷却装置3的液体入口19，芯片冷却装置3的液体出口20经由流量计4连接至储液罐1的进口，芯片冷却装置3的蒸汽出口23连接至冷凝器5进口，冷凝器5的出口连接至储液罐1的进口，储液罐1上设置有充注和排放液体工质的入口和出口；所述芯片冷却装置3包括顶板14、底板15、芯片26和冷却工质导流板25，所述顶板14设置有液体入口19、液体出口20、进液通道21、排液通道22和蒸汽出口23，液体入口19和进液通道21连通，液体出口20和排液通道22连通；所述底板15上表面设有用于安装芯片26的方形阶梯孔27；芯片26上方设置有冷却工质导流板25，冷却工质导流板25为与芯片26相匹配的方形框架，方形框架的框架底面沿框架设有一圈向上凹的导流通道28，通道底设有两个向上贯通的孔；所述冷却工质导流板25与所述顶板14之间通过在冷却工质导流板25上表面贯通的孔位置匹配O型密封圈24与顶板14的下表面进行密封连接；冷却工质导流板25上表面贯通的孔分别与顶板14中的进液通道21、排液通道22对应连通；方形框架的中央的开孔区域与顶板14的蒸汽出口23对应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京工业大学 一种基于AAO纳米多孔薄膜毛细蒸发的芯片近结冷却装置及方法
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