申请/专利权人：哈尔滨工业大学

申请日：2023-02-19

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN116332642B

主分类号：C04B35/493

分类号：C04B35/493;C04B35/472;C04B35/622;C04B41/88;H10N30/853;H10N30/097

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2023.07.14#实质审查的生效;2023.06.27#公开

摘要：本发明提供一种高Qm的111取向四元织构陶瓷及其三步烧结制备方法，属于压铁电材料领域，该织构陶瓷的化学通式为0.36‑xPbNi13Nb23O3‑xPbMn13Nb23O3‑0.64PbZryTi1‑yO3‑avol.％111BaTiO3，具体制备方法：一、制备四元铅基陶瓷纳米细晶基体粉体；二、采用模板晶粒定向生长技术制备四元铅基织构陶瓷素坯；三、制备高机械品质因数Qm的四元铅基织构陶瓷。本发明制备高机械品质因数的111取向四元织构陶瓷的机械品质因数Qm要高于四元铅基未织构压电陶瓷。以解决现有技术下111取向四元复杂铅基织构陶瓷体系难以制备烧结，机械品质因数Qm低的问题。

主权项：1.一种高Qm的111取向四元织构陶瓷，其特征在于：所述织构陶瓷的化学通式为：0.36-xPbNi13Nb23O3-xPbMn13Nb23O3-0.64PbZryTi1-yO3-avol.%111BaTiO3，其中0x≤0.1，0≤y≤1，0a≤10；所述织构陶瓷由沿[111]c择优方向的晶粒组成，择优取向度为70%以上，机械品质因数Qm达1200，是陶瓷晶粒随机取向的1.45倍；所述织构陶瓷的制备方法，按以下步骤完成：步骤一、制备四元铅基陶瓷纳米细晶基体粉体；步骤二、采用模板晶粒定向生长技术制备四元铅基织构陶瓷素坯；步骤三、制备高机械品质因数Qm的四元铅基织构陶瓷；1、在空气气氛中，将步骤二得到的四元铅基织构陶瓷素坯置于高温炉中，以同组分过筛后细料埋粉进行固相烧结，以3℃min～10℃min的升温速率，将高温炉由室温升温至1000℃～1150℃，保温5min～3h，之后，在升温速率为2℃min～5℃min的条件下，将温度升温到1270℃～1300℃，保温1min～10min，然后以5℃min～20℃min降温速率降至1000℃~1260℃，保温1h～6h，保温结束后以5℃min~10℃min的降温速率降至500℃~800℃，然后随炉冷却，降到室温；2、将烧结后陶瓷片的上下两表面进行打磨、抛光、超声清洗、烘干，然后将导电银浆均匀涂覆在陶瓷片两表面，然后进行烧银；3、将烧银后的样品放在硅油中，进行高温直流极化，得到高机械品质因数Qm的四元铅基织构陶瓷。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈尔滨工业大学 一种高Q_m的<111>取向四元织构陶瓷及其三步烧结制备方法

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