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降低异物反应的三维可植入基质 

申请/专利权人:张力有限责任公司

申请日:2020-10-06

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN116322813B

主分类号:A61L27/56

分类号:A61L27/56

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权;2023.07.21#实质审查的生效;2023.06.23#公开

摘要:一种用于软组织和结缔组织和或器官的再生和或重建和或创建并降低异物反应的可植入和可生物降解的聚合物基质10,其具有:等于或小于40kgm3的密度;算术平均值等于或低于95μm的固体成分12的多个局部厚度;平均尺寸等于或小于15,000μm的孔隙空隙空间11;固体成分12的表面粗糙度Ra的算术平均值等于或小于3μm;固体成分12的接触角θ小于110°,优选在10°‑90°的范围内,更优选在30°‑60°的范围。

主权项:1.一种用于软组织和或结缔组织和或器官的重建和或再生和或创建并降低异物反应的三维可生物降解的可植入基质10;20A…20H;30A…30F,所述基质10;20A…20H;30A…30F包括具有彼此互联的孔隙空隙空间11;21A…21H;31A…31F的固体成分12;22A…22H,其中,所述固体成分12;22A…22H的多个局部厚度的算术平均值等于或小于95μm且其接触角θ等于或小于110°;所述基质10;20A…20H;30A…30F的特征在于:密度等于或小于40kgm3;所述固体成分12;22A…22H的所述多个局部厚度落在两个分布范围内,即:局部厚度范围上限和局部厚度范围下限,其中,所述局部厚度范围上限为20μm-45μm或25μm-40μm;以及,所述局部厚度范围下限为2μm-15μm或5μm-10μm;所述孔隙空隙空间11;21A…21H;31A…31F的平均尺寸在1,000μm-15,000μm的范围内;所述固体成分12;22A…22H的表面粗糙度Ra的算术平均值等于或小于3μm。

全文数据:

权利要求:

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