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申请/专利权人：苏州中美达电子科技有限公司
申请日：2023-09-17
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221239612U
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种小外形封装的集成电路引线框架，包括边框主体，所述边框主体的上端面均匀开设有多个分隔槽，两个所述分隔槽之间固定安装有多组引线框架，所述引线框架的上端面设有基岛和内引脚，所述基岛的上端面对称固定安装有多个限位柱，所述基岛的上端面位于限位柱的外侧开设有凹槽。该种小外形封装的集成电路引线框架，通过在基岛的上端面设置限位柱，该设计工作人员在粘连芯片的过程中，能够对芯片起到限位的作用，防止在粘连过程中，芯片发生位移，通过在基岛的上端设置凹槽，工作人员在使用过程中，能够将多余的导电胶进入到凹槽内，能够增加芯片与基岛之间的稳定性。
主权项：1.一种小外形封装的集成电路引线框架，包括边框主体1，其特征在于，所述边框主体1的上端面均匀开设有多个分隔槽4，两个所述分隔槽4之间固定安装有多组引线框架3，所述引线框架3的上端面设有基岛6和内引脚5，所述基岛6的上端面对称固定安装有多个限位柱8，所述基岛6的上端面位于限位柱8的外侧开设有凹槽9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州中美达电子科技有限公司 一种小外形封装的集成电路引线框架
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