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申请/专利权人：泰将半导体(南通)有限公司
申请日：2023-11-14
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221232714U
主分类号：B26F1/38
分类号：B26F1/38;B26F1/44
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型涉及晶圆技术领域，且公开了一种晶圆减薄膜切割装置。该晶圆减薄膜切割装置包括底台，底台顶部固定连接有定位环，定位环共设置有十一组且水平固定设置于底台顶部，定位环顶部设置有减薄膜，减薄膜顶部设置有橡胶压柱，橡胶压柱一端设置有连接柱，连接柱外壁对称固定连接有压刀，连接柱远离压刀的一端固定通过第八轴承固定连接有移动块，移动块底部设置有螺纹轴；本实用新型通过设置有多组压刀，以便于在使用时，通过连接柱带动压刀通过滚动按压对膜体进行切割，从而尽量避免因刀体的锋利度降低，而影响切割，提高装置的实用性的同时，减少晶圆需要二次贴膜，提高装置的贴膜效率。
主权项：1.一种晶圆减薄膜切割装置，包括底台1，其特征在于：所述底台1顶部固定连接有定位环2，所述定位环2共设置有十一组且水平固定设置于底台1顶部，所述定位环2顶部设置有减薄膜3，所述减薄膜3顶部设置有橡胶压柱4，所述橡胶压柱4一端设置有连接柱5，所述连接柱5外壁对称固定连接有压刀6，所述连接柱5远离压刀6的一端固定通过第八轴承固定连接有移动块7，所述移动块7底部设置有螺纹轴8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰将半导体(南通)有限公司 一种晶圆减薄膜切割装置
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