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PCBA板封装设备及PCBA板封装方法 

申请/专利权人:苏州康尼格电子科技股份有限公司

申请日:2018-04-04

公开(公告)日:2024-07-09

公开(公告)号:CN118317523A

主分类号:H05K3/28

分类号:H05K3/28

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.26#实质审查的生效;2024.07.09#公开

摘要:本发明公开一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法,其中,所述PCBA板封装设备包括:用于放置PCBA板的操作台;用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置;所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元;至少一个所述出料单元能够独立喷涂;与所述喷料装置相连通的供料装置,所述供料装置能向所述喷料装置输送原料;与所述喷料装置连接的驱动装置,其能驱动所述喷料装置移动;与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置;所述控制装置能够控制所述喷料装置按照预定轨迹移动喷料。本发明公开的PCBA板封装设备及PCBA板封装方法能够实现PCBA板的精确喷涂封装。

主权项:1.一种PCBA板封装设备,其特征在于,包括:用于放置PCBA板的操作台;优选地,所述操作台为传送带;传送带承载PCBA板移动到预定位置进行喷胶;用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置;所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元;每个所述出料单元均能够独立喷涂;优选地,多个所述出料单元阵列式排布;与所述喷料装置相连通的供料装置,所述供料装置能向所述喷料装置输送原料;与所述喷料装置一同运动的固化装置;所述固化装置能将所述喷料装置喷射在所述PCBA板上的胶料固化;与所述喷料装置连接的驱动装置,其能驱动所述喷料装置移动;与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置;所述控制装置能够控制所述喷料装置移动喷料。

全文数据:

权利要求:

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