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曝光方法 

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申请/专利权人:华虹半导体(无锡)有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司

摘要:本申请提供一种曝光方法,包括:提供一衬底,衬底包含依次错落排布的多个条状存储区和多个条状逻辑区;在衬底表面涂覆光刻胶层;利用特定的光罩,对衬底进行第一轮曝光,在光刻胶层上定义第一图形,以依次打开所有存储区;利用该光罩,对衬底进行第二轮曝光,在光刻胶层上定义第二图形,以依次打开所有逻辑区;以形成有第一图形和第二图形的光刻胶层为掩膜,刻蚀衬底。本申请通过利用同一张光罩,分别使用不同的照明条件,对衬底进行两轮曝光、一次显影,以全部打开存储区和逻辑区待刻蚀区域,也就是通过一次光刻工艺,可以同时满足闪存器件的存储区和逻辑区的工艺窗口要求,分别实现了存储区和逻辑区不同结构窗口的提升,降低了生产成本。

主权项:1.一种曝光方法,其特征在于,包括:提供一衬底,所述衬底包含多个呈条状的存储区和多个呈条状的逻辑区,所述逻辑区和所述存储区依次错落排布;在所述衬底上涂覆一光刻胶层;利用特定的光罩,对所述衬底进行第一轮曝光,在所述光刻胶层上定义第一图形,以依次打开所有的所述存储区中的待刻蚀区域;利用所述光罩,对所述衬底进行第二轮曝光,在所述光刻胶层上定义第二图形,以依次打开所有的所述逻辑区中的待刻蚀区域;以及以形成有所述第一图形和所述第二图形的所述光刻胶层为掩膜,刻蚀所述衬底。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华虹半导体(无锡)有限公司 上海华虹宏力半导体制造有限公司 曝光方法

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