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申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司
摘要：本公开提供一种电路板以及电路模组，电路板包括层叠设置的多个线路层，多个线路层包括第一线路层、第二线路层和第三线路层，第一线路层与第二线路层之间的距离小于第二线路层与第三线路层之间的距离；电路板还包括第一过孔和第二过孔，第一过孔设置于第一线路层和第二线路层之间，第一过孔的内壁上设置有第一导电层，第一导电层用于将第一线路层和第二线路层电连接，第二过孔设置于第二线路层和第三线路层之间，第二过孔的内壁上设置有第二导电层；第一导电层呈条形并沿第一过孔的内壁弯曲或弯折延伸。本公开中的电路板，能够有效减少或消除第二线路层经第一导电层传输至第一线路层的信号与经第二导电层传输至第三线路层的信号的时延差异。
主权项：1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的多个线路层，所述多个线路层包括第一线路层、第二线路层和第三线路层，所述第一线路层与所述第二线路层之间的距离小于所述第二线路层与所述第三线路层之间的距离；所述电路板还包括第一过孔和第二过孔，所述第一过孔设置于所述第一线路层和所述第二线路层之间，所述第一过孔的内壁上设置有第一导电层，所述第一导电层用于将所述第一线路层和所述第二线路层电连接，所述第二过孔设置于所述第二线路层和所述第三线路层之间，所述第二过孔的内壁上设置有第二导电层；所述第一导电层呈条形并沿所述第一过孔的内壁弯曲或弯折延伸。
全文数据：
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百度查询： 长鑫存储技术有限公司 一种电路板以及电路模组
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