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申请/专利权人：华为技术有限公司

摘要：本申请提供了一种电路板及电子设备，电路板包括层叠设置的第一子电路板、框架板和第二子电路板，第一子电路板、第二子电路板与框架板之间围绕形成第一容纳空间。框架板的至少部分边框设置成台阶边框。台阶边框的外台阶面与第二外壁面围绕有一避让空间，避让空间背离外台阶面的一侧以及背离第二外壁面的一侧均敞开。台阶边框的内台阶面、第一内壁面以及第一子电路板围绕有朝向第一容纳空间敞开的第二容纳空间。第一容纳空间和或第二容纳空间可容纳电子元件。本申请所提供的电路板的适用性较高，能够在实现电子设备机身小型化和轻薄化设计的同时增加电池容量，提高电子设备续航能力。

主权项：1.一种电路板100，其特征在于，包括沿所述电路板的厚度方向z1依次层叠设置的第一子电路板1、框架板3和第二子电路板2，所述框架板3设置成中空的框架结构，使得所述第一子电路板1、所述第二子电路板2与所述框架板3之间围绕形成第一容纳空间51；其中，所述框架板3沿其周向的至少部分边框设置成台阶边框30，所述台阶边框30具有在所述电路板的厚度方向z1上相背设置的第一外表面301和第二外表面302，所述第一外表面301面向所述第一子电路板1设置，所述第二外表面302面向所述第二子电路板2设置；并且，所述台阶边框30被设置成：所述台阶边框30的外壁面具有依次相接的第一外壁面303、外台阶面307和第二外壁面304，所述第一外壁面303远离外台阶面307的一端相接于所述第一外表面301，所述第二外壁面304远离所述外台阶面307的一端相接于所述第二外表面302，所述第一外壁面303朝背离所述第一容纳空间51的方向突出于所述第二外壁面304，使得所述外台阶面307与所述第二外壁面304围绕有一避让空间53，且所述避让空间53背离所述外台阶面307的一侧以及背离所述第二外壁面304的一侧均敞开；所述台阶边框30的内壁面具有依次相接的第一内壁面305、内台阶面308和第二内壁面306，所述第一内壁面305远离所述内台阶面308的一端相接于所述第一外表面301，所述第二内壁面306远离所述内台阶面308的一端相接于所述第二外表面302，所述第一内壁面305位于所述第二内壁面306背离所述第一容纳空间51的一侧，使得所述内台阶面308、所述第一内壁面305以及所述第一子电路板1围绕有朝向所述第一容纳空间51敞开的第二容纳空间52，所述第一容纳空间51和或第二容纳空间52可容纳电子元件。

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