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申请/专利权人：北京理工大学
摘要：本发明涉及一种毫米波低损耗GSG结构，属于毫米波集成电路领域。目的在于解决当前百GHz以上工作频段GSG结构损耗过大的缺陷。本发明在集成电路工艺支持下，将传统GSG结构的接地PAD长度延伸，实现与信号PAD输出端等长，与信号PAD形成慢波结构，抑制能量泄露。本发明具备拓展性，可广泛应用于毫米波、太赫兹集成电路。
主权项：1.一种毫米波低损耗GSG结构，由两个接地PAD和一个信号PAD构成,采用集成电路工艺实现，其特征在于：GSG结构的接地PAD长度延伸，实现与信号PAD输出端等长，与信号PAD形成慢波结构，抑制能量泄露；其中，两个接地PAD结构完全相同，对称放置；其中，信号PAD置于两个接地PAD正中间，与每个接地PAD保持相等的间距；其中，信号PAD采用顶层金属M3实现；其中，信号PAD采用的顶层金属M3用作输入端口1，输出端口2；其中，接地PAD采用顶层金属M3，中间层金属M2，底层金属M1实现；其中，接地PAD中顶层金属M3与中间层金属M2通过金属化过孔VIA32阵列相连，中间层金属M2与底层金属M1通过金属化过孔VIA21阵列相连；其中，底层金属M1作为参考地；其中，所述一种毫米波低损耗GSG结构用于毫米波芯片输入接口或输出接口位置。所述一种毫米波低损耗GSG结构的具体工作步骤如下：步骤1毫米波信号注入输入端口1；步骤2毫米波信号经过输入端口1利用信号PAD顶层金属M3向输出端口2传播；步骤3输出端口2与毫米波芯片相连，芯片以此接收传播信号。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京理工大学 一种毫米波低损耗GSG结构
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