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申请/专利权人：电化株式会社
摘要：本发明提供能够在不过度损害液晶聚酯所具有的机械特性、电特性、耐热性等优异的基本性能的情况下实现线膨胀系数小且尺寸稳定性优异的电路基板用LCP膜的、电路基板用LCP树脂组合物等。电路基板用LCP膜的制造方法，其特征在于，至少具备下述工序：组合物准备工序，准备至少含有液晶聚酯100质量份、及含噁唑啉基的聚合物1～20质量份的LCP树脂组合物；膜形成工序，将前述LCP树脂组合物熔融挤出，形成TD方向的线膨胀系数α2为50ppmK以上的LCP膜；和加压加热工序，对前述LCP膜进行加压加热处理，得到TD方向的线膨胀系数α2为16.8±12ppmK的电路基板用LCP膜。
主权项：1.电路基板用LCP膜的制造方法，其特征在于，至少具备下述工序：组合物准备工序，准备至少含有液晶聚酯100质量份、聚芳酯1～5质量份及含噁唑啉基的聚合物1～20质量份的LCP树脂组合物；膜形成工序，将所述LCP树脂组合物熔融挤出，形成TD方向的线膨胀系数α2为50ppmK以上的LCP膜；和加压加热工序，对所述LCP膜进行加压加热处理，得到TD方向的线膨胀系数α2为16.8±12ppmK的电路基板用LCP膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电化株式会社 电路基板用LCP树脂组合物、电路基板用LCP膜及其制造方法
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