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晶圆辅助导向设备 

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申请/专利权人:盛合晶微半导体(江阴)有限公司

摘要:本发明提供一种晶圆辅助导向设备,用于半导体制造机台,所述设备包括:辅助环体,所述辅助环体具有供晶圆进出的开口;固定架,固定连接于所述辅助环体上;至少两个辅助定位销,固定连接于所述固定架,所述辅助定位销通过与所述晶圆的边缘接触以将所述晶圆定位于标准位置。本发明采用机台外的晶圆辅助导向设备作为晶圆定位以及抽真空的辅助工具,替代了半导体制造机台上原始固定的定位销,在对位结束后,将所述晶圆辅助导向设备整体移除,可以避免晶圆因与定位销接触加热时,由于热膨胀而造成定位销压迫晶圆,导致晶圆损坏或破裂的缺陷。

主权项:1.一种晶圆辅助导向设备,用于半导体制造机台,其特征在于,所述设备包括:辅助环体,所述辅助环体具有供晶圆进出的开口;固定架,固定连接于所述辅助环体上;至少两个辅助定位销,固定连接于所述固定架,所述辅助定位销通过与所述晶圆的边缘接触以将所述晶圆定位于标准位置;所述固定架包括若干固定杆组,每个所述固定杆组包括三根第一端点相连的固定杆,所述辅助定位销固定设置于所述第一端点的连接处,所述固定杆的第二端点固定于所述辅助环体上;所述半导体制造机台具有与所述标准位置对应的晶圆定位点,所述晶圆定位点上的晶圆定位销被去除,所述晶圆辅助导向设备与所述半导体机台配合时,所述辅助定位销对位并朝向所述半导体制造机台的晶圆定位点;所述半导体制造机台具有晶圆承载面,所述晶圆辅助导向设备与所述半导体机台配合时,所述辅助定位销的端面低于所述晶圆的顶面,且高于所述半导体机台的晶圆承载面。

全文数据:

权利要求:

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