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申请/专利权人：深圳市知音科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开了可剥铜载板及其制备方法以及其在先进封装中的应用。公开的可剥铜载板，包括可剥基体，所述可剥基体包括基板和设置在所述基板的至少一面的镍铬合金层，所述可剥铜载板还包括设置在每个所述镍铬合金层上的溅射铜层。公开的制备方法，包括将镍铬合金箔压合到基板上；在镍铬合金箔上溅射铜层。公开了可剥铜载板在先进封装中的应用。本发明提供的可剥铜载板，铜层厚度极薄，可以加工超精细线路，适合芯片先进封装，也可以用于加工IC载板、高密度PCB。
主权项：1.一种DieLastRDLFirst先进封装方法，其特征在于，包括：提供可剥铜载板，所述可剥铜载板包括可剥基体，所述可剥基体包括基板和设置在所述基板的至少一面的镍铬合金层，所述可剥铜载板还包括设置在每个所述镍铬合金层上的溅射铜层；所述镍铬合金层靠近所述铜层的一侧具有钝化膜；以所述可剥铜载板作为第一块载板，在所述第一块载板的所述铜层上依次进行贴干膜、曝光、显影以及图形电镀铜层；对所述电镀铜层进行处理形成第一层RDL线路；在所述第一层RDL线路之上压合第二粘接材料，并在所述第一层RDL线路之上加工RDL线路至第N-M层；在所述第N-M层的RDL线路上压合另一片可剥铜载板作为第二块载板；将所述第一块载板的所述可剥基体剥离，然后将结合在所述第一层RDL线路上的所述铜层闪蚀掉形成具有精细路线的RDL；在所述具有精细路线的RDL之上进行键合；对键合的一面进行塑封形成塑封层，并将另一片可剥铜载板作为第三块载板塑封在所述塑封层上；将所述第二块载板的所述可剥基体剥离，然后继续加工形成最后M层RDL线路；将所述第三块载板的所述可剥基体剥离，闪蚀掉结合在所述塑封层上的铜层。
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权利要求：
百度查询： 深圳市知音科技有限公司 可剥铜载板及其制备方法以及其在先进封装中的应用
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