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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本申请公开了一种PCB制作方法及PCB，其中，PCB制作方法包括：提供补强载板，所述补强载板上设置有分板槽；提供粘结层和软板，将所述粘结层贴合在所述软板上，将所述补强载板与所述软板对位压合；在所述软板上加工出一个或多个软板单元的外形轮廓，其中，所述软板单元的至少部分外形轮廓沿所述软板厚度方向的投影位于所述分板槽上。本申请实施例中，补强载板对应各个软板单元的外形轮廓的位置设置有分板槽，使得产品在使用后可以通过手工分板的方式实现分板，操作方便快捷，无需使用专门的分板设备。同时，利用整块的补强载板贴合到软板上，然后在软板上加工出软板单元的外形轮廓，可以保证补强载板贴合到软板上的效率。
主权项：1.PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供补强载板，所述补强载板上设置有分板槽；提供软板和粘结层，把所述粘结层贴合在所述软板上，将所述补强载板与所述软板对位并压合；在所述软板上加工出一个或多个软板单元的外形轮廓，其中，所述软板单元的至少部分外形轮廓沿所述软板厚度方向的投影位于所述分板槽内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 PCB制作方法及PCB
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