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申请/专利权人：广州美维电子有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB锣板方法，包括步骤S1和步骤S2，其中，步骤S1：锣刀从软板区或硬板区往软板区和硬板区的交接处方向进行锣切以在PCB上形成断口；步骤S2：锣刀从远离断口的方向开始锣切以将废料区切断。本发明的PCB锣板方法，可有效防止PCB产品外形缺口的产生，降低返工和报废的成本。
主权项：1.一种PCB锣板方法，其特征在于，包括：步骤S1：锣刀从软板区（1）或硬板区（2）往软板区（1）和硬板区（2）的交接处方向进行锣切以在PCB上形成断口；步骤S2：锣刀从远离断口的方向开始锣切以将废料区切断；在所述步骤S1和所述步骤S2之间还有步骤S3，所述步骤S3：锣刀对废料区进行锣切并运动至废料区与软板区（1）或硬板区（2）的交接处；在所述步骤S3中，锣刀沿废料区上相连的三边锣切以将废料区远离软板区（1）或硬板区（2）的部分切断。
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权利要求：
百度查询： 广州美维电子有限公司 PCB锣板方法
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