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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本发明公开一种PCB的制备方法，包括在第一芯板上设置金属图形层；在所述金属图形层的间隙之间填充吸水树脂；在预设开槽区域贴附覆盖层；将第一芯板夹持在第二芯板和第三芯板之间叠放后压合，形成多层板；在所述多层板对应所述预设开槽区域进行钻孔，形成通孔；由所述通孔对所述多层板进行化学沉铜；对所述多层板进行烘板；对所述多层板对应所述预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作；去除所述阶梯槽槽底的吸水树脂，以露出所述第一芯板。本发明技术方案提高了PCB槽底图形的制作精度和制作能力。
主权项：1.一种PCB的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在第一芯板（100）上设置金属图形层（211）；在所述金属图形层（211）的间隙之间填充吸水树脂（300）；在预设开槽区域贴附覆盖层（400）；将第一芯板（100）夹持在第二芯板（500）和第三芯板（600）之间叠放后压合，形成多层板（10）；在所述多层板（10）对应所述预设开槽区域进行钻孔，形成通孔（10a），以使所述通孔（10a）周边对应的所述金属图形层（211）与所述覆盖层（400）之间产生缝隙；由所述通孔（10a）对所述多层板（10）进行化学沉铜，化学沉铜药水进入所述金属图形层（211）与所述覆盖层（400）之间的缝隙中，在所述通孔（10a）的内壁及所述通孔（10a）周边对应的覆盖层（400）与金属图形层（211）之间进行化学沉积导电层（720），并使所述吸水树脂（300）吸水膨胀，以使所述通孔（10a）周边对应的覆盖层（400）与金属图形层（211）之间的导电层（720）断开；对所述多层板（10）进行烘板，使所述吸水树脂（300）产生水汽；对所述多层板（10）对应所述预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作，以在所述多层板（10）上形成阶梯槽（10b）；去除所述阶梯槽（10b）槽底的吸水树脂（300），以露出所述第一芯板（100）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 一种PCB的制备方法
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