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申请/专利权人：深圳创美佳精密制品有限公司
摘要：本实用新型提出的PCB灯板结构安装在灯盘正面，PCB灯板包括正面布设有印刷电路的PCB基板，PCB基板包括圆形的中部电路区和若干呈扇叶状一体连接在中部电路区外围的LED贴片区；LED贴片区的正面设有前散热箔片，前散热箔片通过绝缘胶层与LED贴片区粘接固定；PCB基板的背部贴设有一层后散热板，后散热板前凸设置有若干导热块，导热块一一嵌设在相邻两块LED贴片区的缝隙间，并且导热块的前侧与前散热箔片相贴合。该结构将LED灯珠与其它元器件分区布设，并通过前散热箔片和后散热板加快LED贴片区的散热，降低LED灯珠发热对其余元器件的影响。
主权项：1.一种PCB灯板结构，安装在灯盘正面，所述PCB灯板包括正面布设有印刷电路的PCB基板，其特征在于，所述PCB基板包括圆形的中部电路区和若干呈扇叶状一体连接在所述中部电路区外围的LED贴片区；所述LED贴片区的正面设有前散热箔片，所述前散热箔片通过绝缘胶层与所述LED贴片区粘接固定；所述PCB基板的背部贴设有一层后散热板，所述后散热板前凸设置有若干导热块，所述导热块一一嵌设在相邻两块LED贴片区的缝隙间，并且所述导热块的前侧与所述前散热箔片相贴合。
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