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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB加工方法及PCB。所述PCB加工方法，包括如下步骤：S1、取待钻孔PCB板，在一钻孔加工时，采用双面钻孔，所述一钻孔对应双面背钻孔且刀径相等，所述双面背钻孔的深度相等或不等；若所述双面背钻孔的深度相等，则控制一钻孔加工时形成的阶梯位于任一面背钻孔中；若所述双面背钻孔的深度不等，则控制一钻孔加工时形成的阶梯位于背钻深度较深的背钻孔内部；S2、加工背钻孔，并将阶梯钻掉。本发明方案的阶梯随背钻深度变化而变化，始终保证对钻的阶梯会被背钻刀钻掉，保证高精度的一钻和背钻对位，同时将钻阶梯消除可减少断铜带来的开路品质风险。
主权项：1.一种PCB加工方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、取待钻孔PCB板，在一钻孔加工时，采用双面钻孔，所述一钻孔对应双面背钻孔且刀径相等，所述双面背钻孔的深度不等；所述双面背钻孔的深度不等，则控制一钻孔加工时形成的阶梯位于背钻深度较深的背钻孔内部；S2、加工背钻孔，并将阶梯钻掉；其中，所述双面背钻孔深度不等，且所述步骤S1中双面钻孔具体为根据双面背钻孔的深度分别控制两面的一钻孔深度：在背钻孔深度较深的一面，控制一钻孔入刀的控深深度为A1，背钻孔深度为H1，A1与H1间满足如下关系式：A1=H1-a+刀尖角长度，所述a的取值如下：0.1mm≤a≤0.3mm；在背钻孔深度较浅的一面，控制一钻孔入刀的控深深度为A2，待钻孔PCB板的厚度为H，A2与H间满足如下关系式：A2=H-A1+H*b+刀尖角长度，所述b的取值如下：0.05≤b≤0.1；所述一钻孔的孔径为D，D≤0.2mm，所述背钻孔的孔径为D+c，其中，6mil≤c≤10mil。
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