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申请/专利权人：快克智能装备股份有限公司;江苏快克芯装备科技有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体产品工装技术领域，尤其是一种可气氛保护的半导体产品工装及半导体产品封装设备，该半导体产品工装包括底板、盖板以及气嘴，底板的一侧表面用于放置半导体产品及用于放置覆盖半导体产品的膜材；气嘴具有气路及与气路对应设置的气阀，本实用新型可气氛保护的半导体产品工装其通过由盖板压住膜材构成密封腔，并在进气孔与排气孔处分别安装气嘴，在未对密封腔进行通气或抽气时，气阀会自动封堵其所在的气路，使得半导体产品在不同工序之间的转移过程中能够全程密封防护，避免半导体产品的表面因接触氧气而发生氧化，还可以通过气嘴进行气氛保护或抽真空。
主权项：1.一种可气氛保护的半导体产品工装，其特征在于：包括：底板（1），内部具有进气孔（11）和排气孔（12），所述底板（1）的一侧表面用于放置半导体产品（5）及用于放置覆盖所述半导体产品（5）的膜材（2）；盖板（3），用于将膜材（2）压至与底板（1）贴合密封，以使膜材（2）与底板（1）之间形成容纳所述半导体产品（5）的密封腔（4），所述密封腔（4）的一端与进气孔（11）连通，另一端与排气孔（12）连通，所述盖板（3）上贯穿有与密封腔（4）相对设置的窗孔（31）；以及气嘴（6），具有气路（7）及与气路（7）对应设置的气阀（8），所述进气孔（11）及排气孔（12）处各自分别配置有所述气嘴（6），所述气路（7）的两端分别为外端口（71）和内端口（72），所述外端口（71）位于气嘴（6）的外侧，所述进气孔（11）处气嘴（6）内的气路（7）的内端口（72）和进气孔（11）连通，所述排气孔（12）处气嘴（6）内的气路（7）的内端口（72）和排气孔（12）连通，所述气阀（8）处于打开状态时其所在气路（7）的外端口（71）和内端口（72）相互连通，所述气阀（8）处于关闭状态时其所在气路（7）的外端口（71）和内端口（72）相互隔断。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 快克智能装备股份有限公司 江苏快克芯装备科技有限公司 可气氛保护的半导体产品工装及半导体产品封装设备
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