龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
摘要：本发明涉及一种提高IGBT模块键合点位键合质量的框架结构及设计方法；包括如下步骤：将框架与底板组装，在底板上标记多个支撑点，各支撑点与框架上的各键合点位对应，以底板的左端为底板起始点，计算各支撑点处底板的形变，在框架下端面标记多个与键合点位对应的形变点，计算形变点处的形变，将获得的各框架弧度和上下对应的底板弧度进行差值运，获得多个间隙值；在框架的形变点增加与各键合点位一一对应的垫块，各垫块厚度等于对应位置的间隙值，或在垫板支撑点固接与对应位置间隙值相等厚度的垫块；将带有垫块的框架与底板组装和压紧后，获得框架结构，或将框架与带有垫块的底板组装和压紧后，获得框架结构，该框架结构有助于提高铝线键合质量。
主权项：1.一种提高IGBT模块键合点位键合质量的框架结构设计方法，其特征在于：包括如下步骤：将框架（1）与底板（2）组装，在底板（2）上标记多个支撑点，各支撑点与框架（1）上的各键合点位上、下一一对应，获取各支撑点处的底板弧度；在框架（2）下端面标记多个与键合点位上、下一一对应的形变点，获取各形变点处的框架弧度；将获得的各框架弧度和上下对应的底板弧度进行差值运算，获得多个间隙值；在框架（2）的形变点增加与各键合点位一一对应的垫块（3），各垫块（3）厚度等于对应位置的间隙值，或在垫板支撑点固接与对应位置间隙值相等厚度的垫块（3）；将带有垫块（3）的框架（2）与底板（1）组装和压紧后，获得框架结构，或将框架（2）与带有垫块（3）的底板（1）组装和压紧后，获得框架结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 提高IGBT模块键合点位键合质量的框架结构及设计方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号