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申请/专利权人：东莞立腾创新电子有限公司
摘要：本实用新型具体公开了一种晶圆的载板及晶圆解键设备，属于半导体技术领域。晶圆的载板，包括主体，主体用于装载多个晶圆，主体设有沿第一方向并排设置的多个装载组件，每个装载组件包括沿第二方向并排设置的至少两个装载台，第一方向与第二方向相交，装载台能够装载一个晶圆，装载台倾斜设置，且装载台的外周壁能够对相邻的装载台中的晶圆限位。本实用新型降低了晶圆发生堆叠的可能性，使晶圆能够更为容易地落入各个装载台中，更轻松地实现了晶圆在载板上的均匀分布，同时，降低了晶圆脱位的可能性，从而提高了晶圆的稳定性。
主权项：1.晶圆的载板，其特征在于，包括：主体，用于装载多个所述晶圆，所述主体设有沿第一方向并排设置的多个装载组件，每个所述装载组件包括沿第二方向并排设置的至少两个装载台，所述第一方向与所述第二方向相交，所述装载台能够装载一个所述晶圆，所述装载台倾斜设置，且所述装载台的外周壁能够对相邻的所述装载台中的所述晶圆限位。
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百度查询： 东莞立腾创新电子有限公司 晶圆的载板及晶圆解键设备
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