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申请/专利权人：大日本印刷株式会社
摘要：一种发泡性粘接片，其具有第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层含有固化性的粘接剂及发泡剂，所述第二粘接层配置于第一粘接层的一个面侧，含有固化性的粘接剂且不含有发泡剂，第一粘接层及第二粘接层的除粘力为0gf以上且不足10gf，按照使发泡性粘接片发泡固化直至从第一粘接层的与第二粘接层相反的面到第二粘接层的与第一粘接层相反的面的厚度达到第一构件和第二构件之间的距离为止时，下述式1：E＝G1‑T2T1E：发泡比率，G1：第一构件和第二构件之间的距离，T1：发泡固化前的第一粘接层的厚度，T2：发泡固化前的、从第一粘接层的与第二粘接层相反的面到第二粘接层的与第一粘接层相反的面的厚度所示的发泡比率E成为超过1.0且8.5以下的方式，设定第一粘接层的厚度、以及从第一粘接层的与第二粘接层相反的面到第二粘接层的与第一粘接层相反的面的厚度。
主权项：1.一种发泡性粘接片，其是配置于第一构件和第二构件之间、且用于粘接所述第一构件和所述第二构件的发泡性粘接片，所述发泡性粘接片具有第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层含有固化性的粘接剂及发泡剂，所述第二粘接层配置于所述第一粘接层的一个面侧，含有固化性的粘接剂且不含有发泡剂，所述第一粘接层及所述第二粘接层的初粘力为0gf以上且不足10gf，按照使所述发泡性粘接片发泡固化直至从所述第一粘接层的与所述第二粘接层相反的面到所述第二粘接层的与所述第一粘接层相反的面的厚度达到所述第一构件和所述第二构件之间的距离为止时，下述式1所示的发泡比率E成为超过1.0且8.5以下的方式，设定所述第一粘接层的厚度、以及从所述第一粘接层的与所述第二粘接层相反的面到所述第二粘接层的与所述第一粘接层相反的面的厚度，E＝G1-T2T11上述式1中，E表示发泡比率，G1表示所述第一构件和所述第二构件之间的距离，T1表示发泡固化前的所述第一粘接层的厚度，T2表示发泡固化前的、从所述第一粘接层的与所述第二粘接层相反的面到所述第二粘接层的与所述第一粘接层相反的面的厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 大日本印刷株式会社 发泡性粘接片及物品的制造方法
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