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申请/专利权人：株式会社KELK
摘要：温度调节装置具备：顶板，其支承基板；底板，其以在与顶板之间形成内部空间的方式与顶板连接；热电模块板，其配置于内部空间；热交换板，其配置于内部空间，并与热电模块板进行热交换；第一结合部件，其经由热电模块板以及热交换板将顶板和底板结合，并分别固定在顶板以及底板上；第二结合部件，其经由热电模块板以及热交换板将顶板和底板结合，并固定在顶板上且能够与底板相对移动。
主权项：1.一种温度调节装置，其特征在于，具备：顶板，其支承基板；底板，其以在与所述顶板之间形成内部空间的方式与所述顶板连接；热电模块板，其配置于所述内部空间；热交换板，其配置于所述内部空间，并与所述热电模块板进行热交换；第一结合部件，其经由所述热电模块板以及所述热交换板将所述顶板和所述底板结合，并分别固定在所述顶板以及所述底板上；第二结合部件，其经由所述热电模块板以及所述热交换板将所述顶板和所述底板结合，并固定在所述顶板上且能够与所述底板相对移动；滑动部件，其配置在所述第二结合部件与所述底板之间，所述滑动部件相对于所述第二结合部件的摩擦系数比所述底板相对于所述第二结合部件的摩擦系数小。
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