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申请/专利权人：味之素株式会社
摘要：本发明提供一种使用预浸料的电路基板的制造方法，所述预浸料可获得针孔的数量少、电镀潜入得到抑制的固化物。一种电路基板的制造方法，其是包括下述工序的半导体芯片封装的制造方法：工序I，将包含片状纤维基材和含浸于该片状纤维基材的树脂组合物的预浸料层叠于基材上；工序II，将预浸料固化以形成绝缘层；和工序V，形成导体层，其中，片状纤维基材用表面处理剂进行表面处理，经表面处理的片状纤维基材的每单位重量的碳含量为0.1质量％以上且0.3质量％以下。
主权项：1.电路基板的制造方法，其是包括下述工序的半导体芯片封装的制造方法：工序I，将包含片状纤维基材和含浸于该片状纤维基材的树脂组合物的预浸料层叠于基材上；工序II，将预浸料固化以形成绝缘层；和工序V，形成导体层，其中，片状纤维基材用表面处理剂进行表面处理，经表面处理的片状纤维基材的每单位重量的碳含量为0.1质量％以上且0.3质量％以下。
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