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申请/专利权人：昆山振顺电子科技有限公司
摘要：本发明提供了一种多层线路板钻孔方法及钻孔工装，包括以下步骤：步骤一、将线路板固定于钻孔工装上，钻孔所需的钻头依次放入数控钻床的钻头库中；步骤二、在线路板的表面开设定位孔；步骤三、利用视觉检测系统确定定位孔的坐标，并与预设坐标对比，计算位置偏差，根据位置偏差进行坐标补偿；步骤四、更换钻头并利用数控钻床进行钻孔工作，每次更换钻头时利用激光测距仪检测线路板表面高度和钻孔深度，并进行深度补偿。本发明通过使用数控钻床进行线路板钻孔，结合视觉检测系统，可以精确控制钻孔的位置和深度，确保钻孔精度达到设计要求。通过自动化设备自动完成定位和打孔操作，减少了人工操作的干预，显著提高了钻孔速度。
主权项：1.一种多层线路板钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将线路板固定于钻孔工装上，钻孔所需的钻头依次放入数控钻床的钻头库；步骤二、在线路板的表面开设定位孔；步骤三、利用视觉检测系统确定定位孔的坐标，并与预设坐标对比，计算位置偏差，根据位置偏差进行坐标补偿；步骤四、更换钻头并利用数控钻床进行钻孔工作，每次更换钻头时利用激光测距仪检测线路板表面高度和钻孔深度，并进行深度补偿；步骤五、通过钻孔工装翻转线路板，并重复步骤一至步骤四，完成线路板双面加工。
全文数据：
权利要求：
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