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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了集成电路封装技术领域的集成电路滤波器封装工艺，所述封装工艺包括如下步骤：S1、晶圆来料检测；S2、晶圆植球；S3、晶圆贴膜；S4、晶圆切割；S5、等离子清洗；S6、超声波焊接；S7、等离子清洗；S8、层压胶膜；S9、固化；S10、等离子清洗；S11、转移模塑；S12、固化；S13、镭射正印；S14、切单。本发明通过转移模塑的作业方式，实现了滤波器的封装，封装过程中实行高强度膜搭配层压过程的特殊工艺控制，然后由转移模塑完成封装材料与基板的完全贴合及封装，是一种新型的封装解决方案，成功实现了成本节约，提高了产品的核心竞争力。
主权项：1.集成电路滤波器封装工艺，其特征在于：所述封装工艺包括如下步骤：S1、晶圆来料检测；S2、晶圆植球：在晶圆表面植金球，建立起芯片与外部电路的电气连接；S3、晶圆贴膜：在晶圆背面粘贴保护膜，为后续晶圆切割做准备；S4、晶圆切割：将晶圆切割成单个芯片，为下一步的封装做准备；S5、等离子清洗：切割后的芯片表面可能会有切割液和碎屑，通过等离子体处理可以有效去除这些污染物，并活化芯片表面，增强后续塑封材料的粘接性能；S6、超声波焊接：在芯片的金属焊盘上使用超声波能量进行焊接，将芯片与封装基板或载具上的焊盘连接起来；S7、等离子清洗：再次使用等离子体清洗芯片表面，去除超声波焊接过程中可能产生的污染物，确保塑封材料与芯片的清洁接触；S8、层压胶膜：在已焊接芯片的基板或载具上，层压胶膜，保护芯片及金球，所述层压胶膜为预层压覆膜，而不是完全压膜；S9、固化：在高温炉中对封装体进行后固化处理，以确保胶膜完全固化，提高封装的稳定性和可靠性；S10、等离子清洗：对封装后的芯片进行最终的等离子体表面处理，以改善其表面特性，提高封装体的耐环境性能；S11、转移模塑：通过转移模塑工艺使封装体完成塑封；S12、固化：将封装体放入高温炉中进行固化，增强封装体的结构强度；S13、镭射正印：使用激光技术在封装体上标记产品信息，如型号、批次号等，以便于产品追踪和管理；S14、切单：将镭射正印后的封装体切割成单独的单元，以便于单个芯片的分拣和包装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 集成电路滤波器封装工艺
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