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追溯可靠性高的压合工序加工方法 

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申请/专利权人:珠海市深联电路有限公司

摘要:本发明公开了一种追溯可靠性高的压合工序加工方法,属于PCB板追溯加工技术领域,本追溯可靠性高的压合工序加工方法包括:在外层铜箔、芯板、钢板上成型二维码,对于承载盘,单独制作可拆卸的金属构件,将DataMatrix码点阵化后采用钻孔的方式在金属构件上钻出二维码作为承载盘的二维码;将各层结构叠板,读取外层铜箔、芯板、钢板和承载盘的二维码,将四个二维码通过系统绑定,更新承载盘二维码的信息,将铜箔、芯板和原钢板二维码的信息转入承载盘二维码中;对各层结构进行压合,读取承载盘二维码带出压合信息,将根据压合信息生成的二维码喷涂在外层铜箔上。

主权项:1.一种追溯可靠性高的压合工序加工方法,其特征在于,包括:步骤1:在外层铜箔、芯板、钢板上成型二维码,对于承载盘,单独制作可拆卸的金属构件,将DataMatrix码点阵化后采用钻孔的方式在金属构件上钻出二维码作为承载盘的二维码;步骤2:将各层结构叠板,读取外层铜箔、芯板、钢板和承载盘的二维码,将四个二维码通过系统绑定,更新承载盘二维码的信息,将铜箔、芯板和原钢板二维码的信息转入承载盘二维码中;步骤3:对各层结构进行压合,读取承载盘二维码带出压合信息,将根据压合信息生成的二维码喷涂在外层铜箔上。

全文数据:

权利要求:

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