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申请/专利权人：山西鼎芯晶体材料有限公司
摘要：本发明属于蓝宝石加工技术领域，公开了一种晶棒切割用定位工装及晶棒切割方法，包括：基座；固定架，设置在所述基座上表面一端，用于承托晶棒；抵推结构，设置在所述基座上表面另一端，用于抵推晶棒前进；夹持定位机构，与所述基座滑动连接，用于对晶棒待切割位置的两侧进行夹持固定；控制系统，用于控制定位工装对晶棒进行自适应夹持定位；所述控制系统包括：第一数据采集模块、第一数据处理模块、第二数据处理模块、第二数据采集模块和分析控制模块。本发明通过根据待切割晶棒的特性预测晶棒的切割尺寸，可以显著提高切割精度和质量；通过准确预测和确定夹持位置和夹持力，减少切割过程中的调整时间，提升整体生产效率。
主权项：1.一种晶棒切割用定位工装，其特征在于，包括：基座100；固定架200，设置在所述基座100上表面一端，用于承托晶棒；抵推结构300，设置在所述基座100上表面另-端，用于抵推晶棒前进；夹持定位机构400，设置在所述固定架200与所述抵推结构300之间，并与所述基座100滑动连接，用于对晶棒待切割位置的两侧进行夹持固定；控制系统，用于控制定位工装对晶棒进行自适应夹持定位；所述控制系统包括：第一数据采集模块，用于采集定位工装的历史训练数据集合，历史训练数据集合包括晶棒综合信息和切割尺寸；第一数据处理模块，用于基于历史训练数据集合，训练预测出切割尺寸的机器学习模型，采集实时的晶棒的综合信息，并输入到训练完成的机器学习模型内预测出切割尺寸；第二数据处理模块，采集历史切割参数，并基于历史训练数据集合和历史切割参数，训练预测出夹持力度的机器学习模型；第二数据采集模块，用于实时采集定位工装的综合影响信息，所述综合影响信息包括夹持力度、振动影响系数和夹持距离；分析控制模块，用于根据综合影响信息生成夹持稳定系数，并根据夹持稳定系数进行分析并生成优化指令。
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权利要求：
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