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申请/专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
摘要：本发明提供一种硅片贴合气泡数量的评估方法以及图像传感器结构的制备方法，硅片贴合气泡数量的评估方法包括基于待评估硅片上预设长度内硅片厚度变化均匀性来评估待评估硅片上产生的气泡数量。通过上述方案，本发明在硅片贴合之前对硅片的贴合气泡数量进行预估，可以在工艺前预判气泡数量，从而提供工艺的准确性，提高得到产品的良率，本发明基于现有设备输出硅片厚度形貌，并对其获取的数据进行处理，从而预估贴合气泡的数量，预估方式简便有效，提高工作效率。
主权项：1.一种硅片贴合气泡数量的评估方法，其特征在于，所述评估方法包括基于待评估硅片上预设长度内硅片厚度变化均匀性来评估所述待评估硅片上产生的气泡数量，所述硅片厚度变化均匀性基于所述预设长度内单位长度斜率的变化获取，所述单位长度斜率的变化包括各单位长度斜率的标准差。
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百度查询： 上海新昇半导体科技有限公司 硅片贴合气泡数量评估方法及图像传感器结构制备方法
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