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一种集成机械激励的器官芯片、芯片阵列和制作方法 

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申请/专利权人:厦门大学

摘要:一种集成机械激励的器官芯片、芯片阵列和制作方法,包括外壳和主体,该主体设有第一腔和两空槽;该第一腔分成细胞接种区和两培养区,该细胞接种区用于接种包裹着细胞的凝胶,该两培养区分别位于细胞接种区的前后侧以用于灌注培养液,且细胞接种区与两培养区之间分别设有微柱结构以阻挡凝胶扩散使得细胞集中于细胞接种区并形成3D结构,第一腔底面设有弹性膜;两空槽分别位于主体的左右两侧,该外壳罩设于主体外且与空槽形成有第二腔,且第一腔和第二腔交界处设置有柔性柱;通过作用第二腔使其产生负压带动柔性柱形变使得弹性膜变形对细胞产生机械激励。本发明适用于需机械激励的组织培养,采用阵列化的器官芯片可为高通量药物检测提供硬件支撑。

主权项:1.一种集成机械激励的器官芯片,其特征在于:包括外壳和主体,该主体设有第一腔和两空槽;该第一腔分成细胞接种区和两培养区,该细胞接种区用于接种包裹着细胞的凝胶,该两培养区分别位于细胞接种区的前后侧以用于灌注培养液为细胞提供营养物质,且细胞接种区与两培养区之间分别设有微柱结构以阻挡凝胶扩散使得细胞集中于细胞接种区并形成3D结构,第一腔底面设有弹性膜;两空槽分别位于主体的左右两侧,该外壳罩设于主体外且与空槽形成有第二腔,且第一腔和第二腔交界处设置有柔性柱;通过作用第二腔使其产生负压带动柔性柱形变使得弹性膜变形对细胞产生机械激励;所述外壳设有顶板和至少两侧板,其中两侧板位于主体左右侧以分别封闭对应的空槽;所述主体顶部的厚度、外壳的侧板的厚度均大于所述主体底部的厚度;所述柔性柱顶端与所述主体顶部相连,所述柔性柱底端与所述主体底部相连,所述第二腔产生负压时,两所述柔性柱底端相对背向移动实现形变;所述主体在所述第一腔和第二腔交界处还设有两柔性铰链,所述柔性柱前后端分别与该两柔性铰链相连。

全文数据:

权利要求:

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