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一种PI硅胶胶带及其生产工艺 

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申请/专利权人:极天羽技术股份有限公司

摘要:本申请涉及一种PI硅胶胶带及其生产工艺,从外表面至内表面依次设置有PI膜层、硅胶压敏层以及离型层,硅胶压敏层由硅胶压敏胶水涂布于PI膜层固化得到,硅胶压敏胶水由以下重量份的原料制得:乙烯基硅油50‑70份、乙烯基硅树脂1‑25份、含氢硅油15‑30份、甲基含氢硅树脂0.1‑1份、催化剂0.001‑0.01份、抑制剂0.1‑1份、增粘耐热剂0.5‑10份;增粘耐热剂由纳米级浮石粉和相容剂以重量份之比1:(0.05‑0.5)混合得到。纳米级浮石粉与相容剂相配合,使得到的增粘耐热剂具有兼备较佳的耐热性、粘附性以及相容性,使制得的PI硅胶胶带长期在高温环境下使用,也不易出现脱落、松散的现象。

主权项:1.一种PI硅胶胶带,从外表面至内表面依次设置有PI膜层、硅胶压敏层以及离型层,其特征在于,所述硅胶压敏层由硅胶压敏胶水涂布于PI膜层固化得到,所述硅胶压敏胶水由以下重量份的原料制得:乙烯基硅油50-70份乙烯基硅树脂1-25份含氢硅油15-30份甲基含氢硅树脂0.1-1份催化剂0.001-0.01份抑制剂0.1-1份增粘耐热剂0.5-10份;所述增粘耐热剂由纳米级浮石粉和相容剂以重量份之比1:(0.05-0.5)混合得到;所述相容剂由以下重量份的原料制得:聚三亚甲基醚二醇1-3份聚乙二醇1-5份单烷氧基型偶联剂2-8份有机硅杂化芳炔树脂0.1-1份双马来酰亚胺0.3-0.8份溶剂2-10份。

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