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申请/专利权人：江苏天芯微半导体设备有限公司
摘要：本实用新型提供一种晶圆热处理设备，包括：腔体，包括进气端和出气端，用于通入和排出工艺气体；加热装置；排气接口，与所述腔体的出气端连接，包括：出气端连接部，所述出气端连接部包括接触面，所述接触面用于与所述腔体的出气端连接，所述接触面设置环形凹槽；其中，所述出气端连接部还包括冷却通路，所述冷却通路与接触面平行，用于通入冷却液降温；管路连接部，一端与所述出气端连接部连接，另一端与管路连接，所述出气端连接部和管路连接部设置贯通的排气通道；至少两个密封圈，设置于所述环形凹槽内。本实用新型通过设置冷却通路对密封圈进行降温，延长了密封圈的使用寿命，降低了密封圈拆卸维护更换的频率，减少了成本。
主权项：1.一种晶圆热处理设备，其特征在于，包括：腔体，所述腔体包括进气端和出气端，所述进气端用于在工艺过程中通入工艺气体，所述出气端用于排出工艺后的所述工艺气体；加热装置，所述加热装置设置于所述腔体的上方和或下方，用于在工艺过程中为所述晶圆提供热辐射；排气接口，所述排气接口与所述腔体的出气端连接，其包括：出气端连接部，所述出气端连接部包括接触面，所述接触面用于与所述腔体的出气端连接，所述接触面设置环形凹槽；其中，所述出气端连接部还包括冷却通路，所述冷却通路与接触面平行，用于通入冷却液降温；管路连接部，所述管路连接部的一端与所述出气端连接部连接，所述管路连接部的另一端与管路连接，所述出气端连接部和管路连接部设置贯通的排气通道；至少两个密封圈，所述至少两个密封圈设置于所述环形凹槽内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏天芯微半导体设备有限公司 一种晶圆热处理设备
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