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申请/专利权人：亿芯微半导体科技(深圳)有限公司

摘要：本实用新型公开了一种SIP封装连接夹具，包括调节模块、支撑组件、夹持模块；其中，所述支撑组件包括方形框、通槽；所述夹持模块包括两个直线导轨，两个所述直线导轨分别固定连接所述方形框的内壁下侧。本实用新型将所需封装的基板放置在两个弧形夹板一之间，将晶片放置在两个弧形夹板二之间，通过夹持模块，实现使两个弧形夹板一把基板夹持固定住，同时使两个弧形夹板二把晶片夹持固定住，使得基板和晶片能够按照既定的位置同时被夹持固定，通过调节模块，使两个弧形夹板二带动晶片向下移动，使晶片靠近基板，根据焊接需要控制晶片与基板之间的距离，晶片与基板达到合适的距离，便于进行后续焊锡。

主权项：1.一种SIP封装连接夹具，其特征在于，该SIP封装连接夹具包括：调节模块1、支撑组件2、夹持模块3；其中，所述支撑组件2包括方形框21、通槽22；所述夹持模块3包括两个直线导轨35，两个所述直线导轨35分别固定连接所述方形框21的内壁下侧，两个所述直线导轨35分别设置在对应的一组滚珠滑块36内，对应的一组所述滚珠滑块36的上侧分别固定连接对应的T形滑块32，两个所述T形滑块32分别螺纹连接双向丝杆33，所述双向丝杆33的两端分别设有两段螺纹方向相反的螺纹，两个所述T形滑块32的上部分别穿过所述通槽22，两个所述T形滑块32的上端分别固定连接对应的弧形夹板一31，所述双向丝杆33的两端分别活动连接所述方形框21的两侧，所述双向丝杆33的一端穿过所述方形框21的一侧，所述双向丝杆33的一端端部固定连接转盘一34的中心处；所述调节模块1包括立板11，所述立板11的上部设有丝杆槽12，所述丝杆槽12内设有滑块13，丝杆15的两端分别活动连接所述丝杆槽12的内侧两端，所述丝杆15的上端穿过所述丝杆槽12的上端，所述丝杆15的上端端部固定连接转盘二14的中心处，所述滑块13的一侧固定连接圆形导杆16，所述圆形导杆16分别穿过对应的圆形套筒17，两个所述圆形套筒17分别固定连接对应的连块19，两个所述连块19的一端分别固定连接对应的弧形夹板二18，两个所述弧形夹板二18的两端分别设有对应的圆形导孔110，对应的一组圆杆37分别穿过对应的一组所述圆形导孔110，对应的一组所述圆杆37分别固定连接在对应的所述弧形夹板一31的上侧。

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