首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

一种晶圆电镀前处理装置 

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

申请/专利权人:苏州戴丰技术有限公司

摘要:本实用新型提供一种晶圆电镀前处理装置,包括集水池、上罩单元、喷淋单元和抽真空单元。工作时,上罩单元先上抬,将装有晶圆的晶圆治具放入到集水池内的治具连接轴上,随后上罩体下降与集水池形成密闭;然后通过喷淋单元对晶圆表面喷淋润湿,在润湿一段时间后,喷淋单元关闭,通过抽真空单元对上罩体与集水池内部抽真空,排出晶圆表面微结构未润湿的气穴,然后再关闭抽真空单元,通过喷淋单元对晶圆表面进行润湿,以润湿‑抽真空排气的多次循环,从而显著提高晶圆的润湿效率,确保后续晶圆电镀工序中,电镀液能更充分地浸润晶圆,提高晶圆电镀品质。

主权项:1.一种晶圆电镀前处理装置,其特征在于,包括:支架;集水池,其安装于所述支架上,所述集水池内设有治具连接轴,载有待电镀晶圆的晶圆治具设置于所述治具连接轴上;上罩单元,其包括上罩体和升降机构,所述上罩体位于所述集水池正上方,所述升降机构带动所述上罩体做升降移动,以实现上罩体与集水池分离和闭合;喷淋单元,其包括喷淋头和喷淋泵,所述喷淋泵经管路与喷淋头连接,所述喷淋头位于所述上罩体内,所述喷淋头的喷淋方向朝向晶圆治具上的晶圆表面;抽真空单元,其用于对所述上罩体与集水池之间形成的密闭空间抽取真空。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州戴丰技术有限公司 一种晶圆电镀前处理装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。