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高频电路和通信模块 

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申请/专利权人:三菱电机株式会社

摘要:高频电路1构成为,具备印刷基板2和与印刷基板2连接的柔性基板3,印刷基板2具备:第1电介质层11,其具有第1面11a和第2面11b,在第1面11a形成有第1接地导体12;第2电介质层13,其具有第3面13a和第4面13b,在第4面13b形成有第2接地导体14;以及第1信号线路15a、15b,它们布线在第2面11b与第3面13a之间,柔性基板3具备:第3电介质层21,其具有第5面21a和第6面21b,在第5面21a形成有第3接地导体22;第4电介质层23,其具有第7面23a和第8面23b,在第8面23b形成有第4接地导体24;以及第2信号线路25a、25b,它们布线在第6面21b与第7面23a之间,印刷基板2与柔性基板3的连接部4具备:多个第1连接导体31a、31b,它们的一端与第1信号线路15a、15b连接,它们的另一端在与第2接地导体14未导通的状态下从第4面13b露出;以及多个第2连接导体33a、33b,它们的在与第3接地导体22未导通的状态下从第5面21a露出的一端与第1连接导体31a、31b的另一端连接,并且,它们的另一端与第2信号线路25a、25b连接。

主权项:1.一种高频电路,其特征在于,所述高频电路具备印刷基板、以及与所述印刷基板连接的柔性基板,所述印刷基板具备:第1电介质层,其具有第1面和第2面,在所述第1面形成有第1接地导体;第2电介质层,其具有第3面和第4面,在所述第4面形成有第2接地导体;以及多个第1信号线路,它们布线在所述第2面与所述第3面之间,所述柔性基板具备:第3电介质层,其具有第5面和第6面,在所述第5面形成有第3接地导体;第4电介质层,其具有第7面和第8面,在所述第8面形成有第4接地导体;以及多个第2信号线路,它们布线在所述第6面与所述第7面之间,所述印刷基板与所述柔性基板的连接部具备:多个第1连接导体,它们的一端与各个第1信号线路连接,它们的另一端在与所述第2接地导体未导通的状态下从所述第4面露出;以及多个第2连接导体,它们的在与所述第3接地导体未导通的状态下从所述第5面露出的一端与各个第1连接导体的另一端连接,并且,它们的另一端与各个第2信号线路连接。

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权利要求:

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