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TaN电阻的阻值测试电路及其构建方法和测试方法 

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申请/专利权人:四川科尔威光电科技有限公司

摘要:本发明公开了TaN电阻的阻值测试电路及其构建方法和测试方法,包括与电路板上的TaN电阻第一端相连的第一金PAD、与TaN电阻的第二端相连的第二金PAD以及电路板上的第三金PAD和第四金PAD、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,第一焊盘焊接在第一金PAD上方,第三焊盘焊接在第三金PAD上方,第三焊盘和第一焊盘通过金丝连接,第二焊盘焊接在第二金PAD上方,第四焊盘焊接在第四金PAD上方,第四焊盘和第二焊盘通过金丝连接,万用表测试表笔分别与第三焊盘和第四焊盘连接。将与TaN电阻两端相连的金PAD引导到相邻大尺寸的金PAD上触电,再使用万用表与大尺寸金PAD连接形成回路,测量TaN电阻的阻值。

主权项:1.一种TAN电阻的阻值测试电路,包括与电路板上的TaN电阻(5)第一端相连的第一金PAD(6)、与TaN电阻(5)的第二端相连的第二金PAD(7)以及电路板上的第三金PAD(8)和第四金PAD(9),第一金PAD(6)和第二金PAD(7)的结构大小相同,其特征在于,第三金PAD和第四金PAD选择电路板上其他芯片引脚PAD作为第三金PAD和第四金PAD,且第三金PAD(8)和第四金PAD(9)的内切圆直径均大于第一金PAD(6)的内切圆直径,还包括第一焊盘(1)、第二焊盘(2)、第三焊盘(3)和第四焊盘(4),第一焊盘(1)通过金丝键合机以第一键合功率焊接在第一金PAD(6)上方,第三焊盘(3)通过金丝键合机焊接在第三金PAD(8)上方,第三焊盘(3)和第一焊盘(1)通过金丝(11)连接,第二焊盘(2)通过金丝键合机以第二键合功率焊接在第二金PAD(7)上方,第四焊盘(4)通过金丝键合机焊接在第四金PAD(9)上方,第四焊盘(4)和第二焊盘(2)通过金丝(11)连接,万用表(10)的两个测试表笔分别与第三焊盘(3)和第四焊盘(4)连接,所述第一键合功率和第二键合功率相等,均为最小键合功率,最小键合功率为能与第一金PAD(6)和第二金PAD(7)结合的焊盘中的最小焊盘对应的功率大小。

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