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申请/专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种铆钉对铆的厚板式PCB板，包括芯板单元、以及铆钉单元；所述芯板单元包括从上至下依次排列的多层芯板，任意相邻的两芯板之间设置有半固化片单元，所述芯板单元的芯板和半固化片单元通过热熔粘接的方式固定在一起，所述铆钉单元包括第一铆钉、以及第二铆钉，所述第一铆钉自上向下嵌合于芯板单元上，且第一铆钉的端头部位于芯板单元的上端；所述第二铆钉自下向上嵌合于芯板单元上，且第二铆钉的端头部位于芯板单元的下端。本实用新型可避免因厚板式PCB板厚度较厚而导致铆钉无法穿透或铆钉开花效果差而导致的层压偏位或者滑板问题，可提高产品质量。
主权项：1.一种铆钉对铆的厚板式PCB板，其特征在于：包括芯板单元、以及铆钉单元；所述芯板单元包括从上至下依次排列的多层芯板，任意相邻的两芯板之间设置有半固化片单元，所述芯板单元的芯板和半固化片单元通过热熔粘接的方式固定在一起，所述铆钉单元包括第一铆钉、以及第二铆钉，所述第一铆钉自上向下嵌合于芯板单元上，且第一铆钉的端头部位于芯板单元的上端；所述第二铆钉自下向上嵌合于芯板单元上，且第二铆钉的端头部位于芯板单元的下端；所述芯板单元至少有一部分均被第一铆钉和第二铆钉嵌合；所述芯板单元上均被第一铆钉和第二铆钉嵌合的部位形成为配合部，所述配合部的厚度为芯板单元的厚度的13；所述芯板单元的左侧和右侧均设置有铆钉单元，所述芯板单元左侧的第一铆钉和芯板单元右侧的第二铆钉相对，所述芯板单元左侧的第二铆钉和芯板单元右侧的第一铆钉相对；所述芯板单元的左侧和右侧均具有热熔粘接区；所述芯板单元各侧的铆钉单元和热熔粘接区均呈交替设置；所述第一铆钉、第二铆钉嵌合芯板单元的深度均为芯板单元厚度的23；所述芯板单元的前端和后端均设置有铆钉单元，所述芯板单元前端的第一铆钉和芯板单元后端的第二铆钉相对，所述芯板单元前端的第二铆钉和芯板单元后端的第一铆钉相对。
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