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一种用于芯片的防水膜 

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申请/专利权人:佳雅(威海)新材料科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种用于芯片的防水膜,包括防水涂层,所述防水涂层的底部分别设置有绝缘涂层、散热涂层、透气涂层、耐高温涂层和紧固结构,所述紧固结构包括有第一波浪齿层,所述第一波浪齿层连接在防水涂层的底部,所述第一波浪齿层的底部连接有波浪状硅胶涂层,所述波浪状硅胶涂层的底部连接有第二波浪齿层,所述绝缘涂层贴合在第二波浪齿层的底部,所述绝缘涂层的底部设置有凹槽齿层,所述凹槽齿层啮合连接有凸型齿层。本实用新型所述的一种用于芯片的防水膜,通过设置防水膜的紧固结构,可以加强防水膜各个涂层之间的黏合强度,且使得其具有抗拉扯的效果,具有非常好的实用性。

主权项:1.一种用于芯片的防水膜,其特征在于:包括防水涂层1,所述防水涂层1的底部分别设置有绝缘涂层2、散热涂层3、透气涂层4、耐高温涂层5和紧固结构6;所述紧固结构6包括有第一波浪齿层7,所述第一波浪齿层7连接在防水涂层1的底部,所述第一波浪齿层7的底部连接有波浪状硅胶涂层9,所述波浪状硅胶涂层9的底部连接有第二波浪齿层8,所述绝缘涂层2贴合在第二波浪齿层8的底部,所述绝缘涂层2的底部设置有凹槽齿层10,所述凹槽齿层10啮合连接有凸型齿层11。

全文数据:

权利要求:

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