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申请/专利权人:歌尔微电子股份有限公司
摘要:本发明公开了一种防水膜结构及防水膜结构的制备方法。所述防水膜结构包括基底层和导电加强层。所述导电加强层呈平铺的网状,所述导电加强层嵌设于所述基底层中,使得所述防水膜结构的网孔面积范围为10000平方微米至80000平方微米,所述防水膜结构的厚度范围为20微米至200微米。本发明的一个技术效果在于,通过将导电加强层嵌设于基底层中,能够在利用导电加强层支撑基底层以提高防水膜结构的总体强度,从而便于防水膜结构的贴设的同时,也能够利用导电加强层中的导电材料保证防水膜结构的导电性能。
主权项:1.一种防水膜结构,其特征在于,包括:基底层11;导电加强层12,所述导电加强层12呈平铺的网状,所述导电加强层12嵌设于所述基底层11中并一同通过压延、拉伸工艺形成所述防水膜结构1,所述防水膜结构1的网孔面积范围为10000平方微米至80000平方微米,所述防水膜结构1的厚度范围为20微米至200微米。
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