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申请/专利权人：铭针微机电(上海)股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种MEMS测量高集成多阶梯封装结构，具体涉及MEMS测量封装结构技术领域，包括探针卡母版，所述探针卡母版顶部设有MEMS多阶梯微悬臂探针模块，所述MEMS多阶梯微悬臂探针模块包括FR4底层电路板，所述FR4底层电路板顶部设有FR4中层电路板。本实用新型通过将FR4顶层电路板与FR4中层电路板之间、FR4中层电路板与FR4底层电路板之间、FR4底层电路板与探针卡母版之间的多个锡球焊接在一起，该MEMS高集成多阶梯探针卡具有空间多层测试，可以一次性测量三种阶梯焊点提高测试效率，节省客户出货时间，提升同行业竞争能力。
主权项：1.一种MEMS测量高集成多阶梯封装结构，包括探针卡母版（1），其特征在于：所述探针卡母版（1）顶部设有MEMS多阶梯微悬臂探针模块（2）；所述MEMS多阶梯微悬臂探针模块（2）包括FR4底层电路板（201），所述FR4底层电路板（201）顶部设有FR4中层电路板（202），所述FR4中层电路板（202）顶部设有FR4顶层电路板（203），所述FR4顶层电路板（203）、FR4中层电路板（202）和FR4底层电路板（201）底部均固定设有多个锡球（204）；所述FR4顶层电路板（203）、FR4中层电路板（202）和FR4底层电路板（201）顶部设有两个MEMS微悬臂探针（205）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 铭针微机电(上海)股份有限公司 一种MEMS测量高集成多阶梯封装结构
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