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申请/专利权人：常州弘盛达电子设备有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片加工用蚀刻装置，包括工作台，和位于工作台上端前侧的蚀刻槽，以及位于工作台顶部后侧的清洗槽，还包括：电动液压杆，其安装于工作台的上端顶角处，且电动液压杆的上端外侧固定安装有安装架，所述安装架的内侧端通过螺栓固定安装有电动滑轨，且电动滑轨的外侧端设置有上安装板；下安装板，其设置于上安装板的正下方，且上安装板的中部贯穿设置有往复丝杆，并且往复丝杆的下端外侧连接有位于下安装板上端面中部的传动块，所述下安装板的下端右侧固定安装有定夹持板。该半导体芯片加工用蚀刻装置，对半导体芯片具有较好的夹持功能，同时便于使半导体芯片分别与蚀刻液和水进行充分接触。
主权项：1.一种半导体芯片加工用蚀刻装置，包括工作台（1），和位于工作台（1）上端前侧的蚀刻槽（2），以及位于工作台（1）顶部后侧的清洗槽（3），其特征在于：还包括：电动液压杆（5），其安装于工作台（1）的上端顶角处，且电动液压杆（5）的上端外侧固定安装有安装架（6），所述安装架（6）的内侧端通过螺栓固定安装有电动滑轨（7），且电动滑轨（7）的外侧端设置有上安装板（8）；下安装板（9），其设置于上安装板（8）的正下方，且上安装板（8）的中部贯穿设置有往复丝杆（11），并且往复丝杆（11）的下端外侧连接有位于下安装板（9）上端面中部的传动块（12），所述下安装板（9）的下端右侧固定安装有定夹持板（13），且下安装板（9）的左侧端设置有位于定夹持板（13）左方的动夹持板（14），并且定夹持板（13）和动夹持板（14）的外侧端均固定安装有夹持块（15）。
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权利要求：
百度查询： 常州弘盛达电子设备有限公司 一种半导体芯片加工用蚀刻装置
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