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半导体系统及校准方法 

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申请/专利权人:浙江创芯集成电路有限公司

摘要:本发明实施例提供了一种半导体系统及校准方法,其中,所述半导体系统包括:机械臂,所述机械臂具有与所述机械臂夹持的晶圆同轴设置的第一校准孔;与所述机械臂相对设置的载台;与所述载台同轴设置的中心结构;校准所述第一校准孔与所述中心结构的同轴度,确定所述机械臂的目标位置的第一校准件,所述机械臂的目标位置为:所述晶圆与所述载台同心对准时,所述机械臂所处的位置。采用上述技术方案,能够确定机械臂的目标位置。

主权项:1.一种半导体系统,其特征在于,包括:机械臂,所述机械臂具有与所述机械臂夹持的晶圆同轴设置的第一校准孔;与所述机械臂相对设置的载台;与所述载台同轴设置的中心结构;校准所述第一校准孔与所述中心结构的同轴度,确定所述机械臂的目标位置的第一校准件,其中,所述机械臂的目标位置为:所述晶圆与所述载台同心对准时,所述机械臂所处的位置。

全文数据:

权利要求:

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