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申请/专利权人：衡阳思迈科科技有限公司

摘要：本发明涉及低温烧结银浆生产技术领域，提出了一种半导体低温烧结银浆生产制备装置，包括台架；混合筒；恒温水浴锅，恒温水浴锅设置在台架的顶部；搅拌机构，搅拌机构伸入混合筒的内部；分散机构，分散机构伸入混合筒的内部；倾倒机构，用于将混合筒内部搅拌完毕的半导体低温烧结银浆浆料倾倒出来；升降机构，升降机构安装在台架的顶部，搅拌机构、分散机构和倾倒机构均安装在升降机构上，升降机构用于驱动搅拌机构、分散机构和倾倒机构进行升降；三辊研磨机，三辊研磨机安装在台架的顶部；储存组件，储存组件设置在三辊研磨机的出料口处，本发明自动化程度较高，便于将混合容器内的半导体低温烧结银浆倾倒出来进入后续的加工工序中。

主权项：1.一种半导体低温烧结银浆生产制备装置，其特征在于，包括：台架（1）；混合筒（2），所述混合筒（2）用于对半导体低温烧结银浆原料进行混合；恒温水浴锅（3），所述恒温水浴锅（3）设置在所述台架（1）的顶部，用于对放置在其内部的混合筒（2）内的半导体低温烧结银浆原料进行恒温水浴加热；搅拌机构（300），所述搅拌机构（300）伸入所述混合筒（2）的内部，用于对混合筒（2）内的半导体低温烧结银浆原料进行搅拌；分散机构（400），所述分散机构（400）伸入所述混合筒（2）的内部，用于对混合筒（2）内的半导体低温烧结银浆原料进行分散；倾倒机构（800），所述倾倒机构（800）用于对混合筒（2）进行翻转，用于将混合筒（2）内部搅拌完毕的半导体低温烧结银浆浆料倾倒出来；升降机构（100），所述升降机构（100）安装在所述台架（1）的顶部，所述搅拌机构（300）、分散机构（400）和倾倒机构（800）均安装在升降机构（100）上，所述升降机构（100）用于驱动搅拌机构（300）、分散机构（400）和倾倒机构（800）进行升降，所述升降机构（100）包括滑动架（200）、两个固定板（101）、两个第三电机（102）和两个升降板（103），所述滑动架（200）连接在所述台架（1）的顶端，所述固定板（101）和所述滑动架（200）固定连接，所述第三电机（102）安装在对应的固定板（101）上，所述第三电机（102）的输出端固定连接有螺杆（104），所述升降板（103）和对应的螺杆（104）螺纹连接，并且所述升降板（103）和滑动架（200）滑动连接，所述搅拌机构（300）和分散机构（400）安装在对应的升降板（103）上，所述倾倒机构（800）安装在另一升降板（103）上；三辊研磨机（4），所述三辊研磨机（4）安装在所述台架（1）的顶部，用于对半导体低温烧结银浆浆料进行研磨混合；储存组件（500），所述储存组件（500）设置在三辊研磨机（4）的出料口处，用于对混合后的半导体低温烧结银浆进行收集和储存；和所述搅拌机构（300）以及分散机构（400）连接的升降板（103）转动连接有两个齿轮（106），两个齿轮（106）之间啮合，所述齿轮（106）固定连接有升降杆（107），所述搅拌机构（300）和所述分散机构（400）分别安装在对应的升降杆（107）上，并且该升降板（103）上连接有用于对齿轮（106）进行锁紧的锁紧件（700），所述锁紧件（700）包括固定架（701）、锁紧螺栓（702）和锁紧板（703），所述固定架（701）和对应的升降板（103）固定连接，所述锁紧螺栓（702）和固定架（701）螺纹连接，所述锁紧板（703）和所述锁紧螺栓（702）转动连接，所述锁紧板（703）连接有防滑垫，并且防滑垫和齿轮（106）接触。

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