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申请/专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
摘要：本公开涉及晶圆测试机台及训练人工智能模型以测试晶圆的方法。本案揭露了晶圆测试机台及训练人工智能模型以测试晶圆的方法。晶圆包含复数个晶粒。该方法包含：从该些晶粒中决定一目标晶粒；根据该目标晶粒及一预设范围选择邻近该目标晶粒的复数个参考晶粒；产生一主要训练数据，该主要训练数据包含该目标晶粒的一量测值及该些参考晶粒的该量测值；产生一辅助训练数据，该辅助训练数据指示该些参考晶粒为一合格晶粒或一不合格晶粒；以及以该主要训练数据及该辅助训练数据训练该人工智能模型。
主权项：1.一种晶圆测试机台，用来测试包含复数个晶粒的一晶圆，该晶圆测试机台包含：一量测设备，用来量测该些晶粒，以得到每一晶粒的一量测值；一数据库，用来储存该些量测值；一储存电路，用来储存复数个程序指令或程序代码，以及储存用来测试该晶圆的一人工智能模型；以及一计算电路，耦接该储存电路及该数据库，用来执行该些程序指令或程序代码以执行以下步骤来训练该人工智能模型：从该些晶粒中决定一目标晶粒；根据该目标晶粒及一预设范围选择邻近该目标晶粒的复数个参考晶粒；产生一主要训练数据，该主要训练数据包含该目标晶粒的该量测值及该些参考晶粒的该量测值；产生一辅助训练数据，该辅助训练数据指示该些参考晶粒为一合格晶粒或一不合格晶粒；以及以该主要训练数据及该辅助训练数据训练该人工智能模型。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瑞昱半导体股份有限公司 晶圆测试机台及训练人工智能模型以测试晶圆的方法
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