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申请/专利权人:西安理工大学
摘要:本发明公开了基于分子动力学模拟的含表面点缺陷4H‑SiC热导率计算方法,采用分子模拟软件建立第一4H‑SiC晶体模型,并对第一4H‑SiC晶体模型进行缺陷构建,得到含表面点缺陷的第一4H‑SiC晶体模型;采用分子模拟软件对含表面点缺陷的第一4H‑SiC晶体模型进行能量最小化运算,得到稳定表面点缺陷模型;利用分子模拟软件计算稳定表面点缺陷模型电子的波函数和电子能级,根据波函数和电子能级绘制稳定表面点缺陷模型电子态密度图;利用LAMMP软件计算稳定表面点缺陷模型热导率;本发明基于分子动力学模拟表面点缺陷的4H‑SiC热导率计算方法,解决了现有技术使用LAMMPS软件计算热导率时,参数选择不完善,热导率计算结果准确率低的问题。
主权项:1.基于分子动力学模拟表面点缺陷的4H-SiC热导率计算方法,其特征在于,具体步骤如下:步骤1:采用分子模拟软件建立第一4H-SiC晶体模型,并对第一4H-SiC晶体模型进行缺陷构建,得到含表面点缺陷的第一4H-SiC晶体模型;步骤2:采用分子模拟软件对含表面点缺陷的第一4H-SiC晶体模型进行能量最小化运算,得到稳定表面点缺陷模型;步骤3:利用分子模拟软件计算稳定表面点缺陷模型电子的波函数和电子能级,根据波函数和电子能级绘制稳定表面点缺陷模型电子态密度图;步骤4:利用LAMMPS软件计算稳定表面点缺陷模型热导率。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 西安理工大学 基于分子动力学模拟的含表面点缺陷4H-SiC热导率计算方法
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