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申请/专利权人:江苏森力威冶金设备有限公司
摘要:本发明公开了一种刚性PCB金属孔嵌铜结构及其加工工艺,涉及PCB加工技术领域,包括PCB板,所述PCB板由两个铜层、两个芯板以及一个光板构成,且光板固定安装于两个芯板之间,且两个铜层与相对应的两个芯板之间为固定安装;包括以下步骤:S1:将两个芯板以及一个光板进行压合。优点在于:本刚性PCB电路板通过嵌入的铜块,可提高PCB板运行时散热效率,同时将铜块棱角设置为圆边角以及采用静压力法的方式,可实现快速铜块的快速嵌入,提高PCB板加工效率,且通过对嵌入组件中固定杆的设置,实现铜块的快速精准定位,提高铜块嵌入的成功率,还可以减少铜块嵌入时对PCB板损伤的概率。
主权项:1.一种刚性PCB金属孔嵌铜结构,包括:PCB板(21),其特征在于,所述PCB板(21)由两个铜层(1)、两个芯板(2)以及一个光板(8)构成,且光板(8)固定安装于两个芯板(2)之间,且两个铜层(1)与相对应的两个芯板(2)之间为固定安装,两所述铜层(1)远离芯板(2)一侧均涂抹有阻燃油墨层(3),两所述阻燃油墨层(3)上均涂抹有丝印层(4),所述PCB板(21)上开设有PCB槽孔(5),所述PCB槽孔(5)上固定安装有铜膜层一(7),所述铜膜层一(7)上下两端均固定安装铜环,且铜环与铜层(1)的厚度相同,所述铜膜层一(7)上嵌入安装有铜块(6)。
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